Изготовители чипов способны форсировать переход на 450-мм
В масштабах реализации проекта по внедрению подложек следующего поколения выделено 4,4 млн долл. Компании Intel, IBM, «Самсунг», GlobalFoundries и TSMC пускают общий проект по внедрению технологии изготовления микросхем на основе 450-мм подложек. Как рассказывает Computerworld,…