Изготовители чипов способны форсировать переход на 450-мм

7c4d6ec2

sb700,чип,amd В масштабах реализации проекта по внедрению подложек следующего поколения выделено 4,4 млн долл.

Компании Intel, IBM, «Самсунг», GlobalFoundries и TSMC пускают общий проект по внедрению технологии изготовления микросхем на основе 450-мм подложек. Как рассказывает Computerworld, суммарный размер выделенных фирмами вложений на изучения и подготовки подложек следующего поколения составляет 4,4 млн долл.

Центр по подготовке и изысканиям будет находиться в Нью-Йорке. Также известно, что для реализации проекта, нацеленного на 5 лет, будет сделано 6,9 миллионов рабочих мест. Огромную часть вложений по внедрению 450-мм подложек приняла на себя IBM. Размер выделенных организацией средств составил 3,6 млн долл. Проект также обрел помощь со стороны правительства Нью-Йорка, которое готово отметить 400 млрд долл. на подготовки в масштабах Федерального института Нью-Йорка (State University of New York).

Переход с 300-мм подложек нынешнего поколения на свежие 450-мм подложки требует солидных денежных расходов и вероятен лишь с условием соединения участников промышленности, объяснил представитель Intel Брайан Крзанич. К настоящему времени Intel сделала определенные шаги по подготовке к свежему стереотипу. Например, организация закончила сооружение несколько свежих предприятий по изготовлению микросхем на базе 450-мм подложек, на которых будет реализоваться утилитарная реализация итогов общих исследовательских работ и исследований.

Оставить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *